财联社4月27日讯（编辑李响）随着财报季临近尾声，部分上市公司年报和一季报开始密集公布，通过探究行业龙头营收业绩数据表现，可以作为行业未来风向标的重要参考。
近日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）连续披露了2024年年报和2025年一季报。数据显示，2024年公司实现营业收入33.88亿元股易配，同比+6.18%；归母净利润-9.71亿元，同比-620.28%；扣非归母净利润-12.43亿元，同比-649.09%。一季报方面，公司营业总收入8.02亿元，同比去年增长10.60%，归母净利润为-20852.85万元，同比去年下跌5.47%。
公司在年报中表示，受半导体行业市场环境的影响，公司报告期内的营业收入尚未回到2022年的收入水平，但受益于公司报告期内300mm半导体硅片销量较2023年同期大幅增长超过70%、收入大幅增长超过50%， 因此报告期内营业收入总额较2023年同期逆势上涨6.18%。
不过在利润端，受行业景气度下滑影响，200mm硅片均价显著下跌，叠加公司因并购标的Okmetic、新傲科技的估值调整，计提商誉减值约3亿元等因素影响，业绩仍面临短期承压。
作为中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，沪硅产业主要从事半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。在2020年科创板上市后，连年持续小幅盈利，直到去年首次亏损就逼近10亿元，已超过上市后的净利总和。
在不少业内人士看来，2024年是全球硅晶圆出货量和销售额均出现收缩的一年，近年来大尺寸硅片国产化替代节奏加快，但消费电子需求持续疲软，出货面积及价格均有所回落进而加大了相关厂商的盈利压力。
据SEMI大半导体产业网数据，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%至12266百万平方英寸（MSI），创近年来新低，而同期硅晶圆销售额下降6.5%至115亿美元。2024年下半年，全球晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。
国投证券分析师马良认为，作为国内半导体硅片龙头，沪硅产业300mm硅片产品在中国大陆具有产能规模及技术优势，具备产品放量驱动营收增长的基础，同时公司近年来持续对高端硅片业务整合，与上海新昇、新傲科技等多家子公司协同发力高端市场，仍具备长期盈利能力提升的竞争实力。
值得注意的是，沪硅产业曾在2023年发行了全国首单科创板上市公司科技创新公司债券，近期再次亮相交易所债券市场，其“25沪硅产业MTN001”科创票据中标利率2.4%，为公司目前最低债券发行票息利率。目前公司合计3只科创票据，累计金额28.40亿元，尚无近一年到期债券。
在偿债指标方面股易配，受净利润和经营性现金流走弱，整体指标有下行趋势。其中一季报数据显示，营运资金为28.40亿元，现金比率降至1.19倍，目前公司利息保障倍数-6.36倍，为近年来最低水平，不过考虑到，公司能够获得低息贷款、发行债券、股权融资、产业基金增资及国有背景股东等各方的支持，享受研发等补贴政策，整体的偿债能力仍较为稳定。
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